爱游戏-台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

[导读]6月20日动静，据媒体报导，台积电在研究一种新的进步前辈芯片封装方式，利用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 6月20日动静，据媒体报导，台积电在研究一种新的进步前辈芯片封装方式，利用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据靠得住动静源流露，台积电的矩形基板今朝正处在严酷的实验阶段。其尺寸到达510mm x 515mm，这一立异设计使得基板的可用面积较圆形晶圆年夜幅晋升，高达三倍以上，可放更多芯片。 不但如斯，新基板还助在削减出产进程中的消耗，进一步晋升了制造效力。 虽然此项研究尚处初期，但已面对一系列手艺挑战。特别是在新外形基板长进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成了一个要害的瓶颈。这要求台积电如许的芯片制造巨子阐扬其深挚的财力优势，鞭策装备制造商进行装备设计的改革。 在当前的科技海潮中，AI办事器、高机能计较(HPC)利用和高阶智妙手机AI化正不竭鞭策半导体财产的成长。在如许的布景下，台积电3纳米家族制程产能成了市场上的热点核心。据悉，其产能已求过于供，客户的列队现象已延续至2026年。 值得一提的是，台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨子出产AI芯片时，已采取了进步前辈的芯片堆叠和组装手艺。这些手艺今朝基在12英寸硅晶圆，这是今朝业界最年夜的晶圆尺寸。

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据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基板替换传统的圆形晶圆。

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