爱游戏-EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

[导读]微电机系统（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻装备领先供给商EV团体（EVG），与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成利用研究机构弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所部属德累斯顿全硅系统集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）今天结合公布，两边已成立计谋合作火伴关系，开辟和优化利用在包罗量子计较在内的进步前辈CMOS集成和异构集成的晶圆姑且键合和解键合工艺。 在新成立的进步前辈CMOS和异构集成萨克森中间 (CEASAX) 引进EVG850 DB主动激光解键合系统是计谋合作火伴关系的最先 2024年6月13日，奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微电机系统（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻装备领先供给商EV团体（EVG），与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成利用研究机构弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所部属德累斯顿全硅系统集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）今天结合公布，两边已成立计谋合作火伴关系，开辟和优化利用在包罗量子计较在内的进步前辈CMOS集成和异构集成的晶圆姑且键合和解键合工艺。 针对此次合作，弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)采购了EVG 850 DB全主动UV激光解键合和清洗系统，并安装在新设立的位在德国德累斯顿的进步前辈CMOS和异构集成萨克森中间，简称CEASAX。CEASAX连系了弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微系统研究所(IPMS)的双向焦点手艺撑持，进一步研究用在高机能神经形态计较和低温量子手艺的300毫米3D异构集成和前端半导体集成工艺。 EVG850 DB是CEASAX安装的第一台系统，也标记着弗劳恩霍夫键合中间（Bond-Hub）的启动。它将帮忙弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)缩小要害工艺差距，完善解决基在300毫米晶片干净室情况的量子系统和其晶圆级硬件情况制造手艺。 CEASAX中间还设立了年夜量尖真个晶圆对晶圆，和芯片对晶圆的姑且和永远键合系统。 EV团体和弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)工作人员在安装在CEASAX的 EVG 850 DB全主动UV激光解键合和清洗系统旁合影。从左到右顺次为： EV团体欧洲区域发卖总监Gerald Silberer； 弗劳恩霍夫IZM-ASSID预装配/晶圆键合组长Andreas Gang 博士； 弗劳恩霍夫IZM-ASSID项目司理Manuela Junghähnel博士； EV团体企业手艺开辟和常识产权总监Markus Wimplinger； EV团体欧洲区域发卖司理Andreas Pichler； 弗劳恩霍夫IZM-ASSID晶圆键合手艺助理Robert Wendling； 弗劳恩霍夫IZM-ASSID项目副司理Frank Windrich博士。 姑且键合对异构集成利用相当主要 姑且晶圆键合是一种普遍利用的工艺，可加工厚度小在100微米的超薄晶圆，对3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)和处置易碎基板（如化合物半导体）很是主要。解键合载体晶片的剥离是预备器件晶片以进行终究工艺步调的主要一环，该终究工艺将晶片分手和集成到终端装备或利用中。EVG850 DB系统能有用帮忙弗劳恩霍夫在本身内部自力完成解键合工艺，共同各类粘合胶系统的利用实现最好工艺流程，从而年夜幅缩短开辟时候，让弗劳恩霍夫可以或许实现定制化工艺，来知足分歧客户需求。 弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)项目司理Manuela Junghähnel暗示：“持久以来，弗劳恩霍夫与EV团体在开辟新工艺方面硕果累累，这些新工艺有助在实现尖真个新兴微电子利用，包罗将诸如ASIC、RF装备、传感器和收发器之类的摹拟和数字装备集成到优化的封装系统或智能微电子系统中。我们很兴奋经由过程采购EVG850 DB激光解键合和清洗系统来扩年夜和增强我们的合作火伴关系，这个系统将是我们新成立的进步前辈半导体研究中间CEASAX的几个要害产物安装中的第一个。弗劳恩霍夫经由过程此次合作取得了进步前辈的手艺撑持，并在3D 装备集成的新手艺开辟方面具有了一个壮大的合作火伴，未来我们将为客户供给一体化的、手艺更完全的3D异构集成工艺链。” EV团体手艺开辟和常识产权总监 Markus Wimplinger 暗示：“我们很兴奋江南体育经由过程这一全新的计谋合作，与 弗劳恩霍夫在量子计较利用和其他范畴成立持久合作火伴关系。我们的扩年夜合作使EV团体可以或许始终站在尖端手艺的前沿，为量子系统新制造工艺的开辟做出进献。” EVG异构集成解决方案 EV团体的晶圆键合、光刻和量测解决方案包罗背照式CMOS图象传感器和其他3D-IC堆叠器件在内的进步前辈封装，和MEMS和化合物半导体范畴的新手艺开辟和多量量出产。EV团体在异构集成和晶圆级封装方面的手艺处在行业领先地位，例如：在夹杂键合方面获得的手艺冲破年夜年夜知足了3D集成的需求，晶圆键合瞄准手艺可知足将来的3D-IC封装要求，红外激光离层手艺可去除进步前辈封装的玻璃基板并实现超薄3D堆叠，无掩模暴光可用在扇出晶圆级封装(FOWLP)，NIL和光刻胶处置可用在撑持晶圆级光学器件(WLO)制造。 关在EVG850 DB EVG850 DB全主动UV激光解键合和清洗系统可在室温下实现高产量、低本钱解键合，合用在超薄和堆叠扇出型封装。它采取固态紫外激光器和独家的光束整形光学器件，实现优化的无感化力载片分手手艺。有关 EVG850 DB全主动UV激光解键合和清洗系统的更多信息，请拜候https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-db。 关在弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID） 弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所(IZM-ASSID)是异构3D晶圆级系统集成范畴的领先研发合作火伴，旨在实现3D集成范畴的系统智能化。该机构具有一条经ISO认证的300毫米晶圆工艺线，用在进步前辈的晶圆级封装，同时配备了用在处置200毫米和300毫米晶圆的兼容装备，其位在德累斯顿的工场为客户供给原型出产和小批量产物系列的工艺和手艺开辟。 关在 EV 团体(EVG) EV团体（EVG）是为半导体、微电机系统（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米手艺器件制造供给装备与工艺解决方案的领先供给商。其首要产物包罗：晶圆键合、薄晶圆处置、光刻/光刻纳米压印（NIL）与丈量装备，和光刻胶涂布机、清洗机和检测系统。EV团体成立在1980年，可以或许为全球各地的客户和合作火伴收集供给办事与撑持。有关EV团体的更多信息，请拜候www.EVGroup.com。

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Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电在2016年开辟定名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)手艺，并利用在iPhone7 手机所利用的A10处置器后，专业...

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意法半导体推出了TSB952双运算放年夜器 (运放)。TSB952的电源电压规模是4.5V-36V，具有很高的设计矫捷性，可以使用包罗行业尺度电压轨在内的多种电源。

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2024年7月3日-全球高机能电池公司Enovix Corporation（Nasdaq: ENVX，以下简称Enovix）近日公布，已与加利福尼亚的领先的手艺公司签订和谈，为其夹杂实际（MR）头显产物供给硅电池和电池组...

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7月2日，OpenHarmony赛途“职”引勾当（以下简称“勾当”）在上海交通年夜学进行。本次勾当面向上海交通年夜学师生分享了OpenHarmony手艺立异与成长前景，并带来了中国研究生操作系统开源立异年夜赛、2024中国国际...

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· Ceva 凭仗在物联网毗连方面的市场带领地位和在音频和视觉传感方面的壮大专业常识，开辟针对嵌入式装备的优化 NPU，帮忙半导体企业和 OEM厂商阐扬边沿人工智能的潜力

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2024年7月2日，上海 - 致力在供给高品质芯片的国内优异摹拟和数模夹杂芯片设计商上海类比半导体手艺有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)本日公布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高机能通用运算放年夜器。...

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中国上海，2024年7月2日——Teledyne将在7月8日至10日在上海新国际博览中间举行的中国(上海)机械视觉展上展现全新的成像手艺。接待莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS...

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北京——2024年7月2日 亚马逊云科技公布，经由过程与光环新网和西云数据的合作无懈，在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出私有证书授权治理办事Amazon Private Certificate Authority(...

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Syensqo联袂蔚来，将成立结合尝试室，阐扬各自优势，聚焦立异材料的研发，和产物利用的研究和验证，配合鞭策新能源汽车更进步前辈的材料利用成长。

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